半導体製造装置分野のリーダー企業であるKLA Corpは、最近株価が大きく上昇している。過去1年間で株価は2倍以上1に上昇しており、人工知能(AI)ブームの中で同社の半導体製造装置への需要増加に投資家が賭けてきたことが背景にある。
しかし、ウォール街はさらなる上昇余地を見込んでいる。KLAの第2四半期決算2が予想を上回り、ガイダンスも力強い内容だったためだ。
増収増益で予想を上回る
第2四半期のKLAの売上高は33億ドルで、前年同期比7%増となった。これはコンセンサス予想3の32億5,000万ドルを上回った。non-GAAP純利益は11億6,800万ドル(1株当たり8.85ドル)で、前年同期の10億9,800万ドル(同8.20ドル)から増加した。決算発表前のアナリスト予想は8.80ドルだった。
2025暦年通期のKLAの売上高は過去最高の127億5,000万ドルとなり、前年比17%増となった。通期EPSは前年比29%増の35.44ドルとなった。一方、フリーキャッシュフローは30%増の44億ドルとなった。
ガイダンスについては、同社は第3四半期の売上高を33億5,000万ドル(前年同期比+9.5%)、プラスマイナス1億5,000万ドルの範囲で見込んでいるとした。この予想はコンセンサス予想の32億8,000万ドルを上回った。同四半期の利益は9.08ドル(プラスマイナス78セント)と見込まれ、アナリスト予想の8.94ドルを上回る。「2026暦年を展望すると、KLAはAIエコシステムの重要な推進役であり、ファウンドリ/ロジック、メモリ、先端パッケージング、サービスといった主要な成長分野全体にわたるAIインフラ構築から、引き続き独自の恩恵を受けている」と、社長兼CEOのリック・ウォレス氏はコメントした。
出典:KLA、Q2 FY26、2026年1月29日時点
決算説明会のハイライト
第2四半期の決算説明会で経営陣が、今後の主要な成長ドライバーとして「先端パッケージング」を強調した点は注目に値する。これは、性能向上を目的として、微小な接続部を用いてチップを積層または極めて近接させて配置する技術だ。2025暦年の先端パッケージング関連売上高は約9億5,000万ドルで、前年比70%増となった。同社はこの分野の勢いが2026暦年も続くと見込んでいる。
同じく決算説明会で経営陣は、KLAのシステムがAI駆動型の分析を活用し、半導体製造の効率化と次世代AIアプリケーション向けの歩留まり到達時間の短縮に資する実用的なインサイトを提供している仕組みについて説明した。今後、経営陣はAIによるイノベーションが顧客にとって実用的なデータを生み出し、システム性能の向上、所有コストの削減、そしてKLAシステムへの投資対効果(ROI)の改善につながると考えている。
アナリスト、上昇余地を予想
同社の第2四半期決算発表以降、ウェルズ・ファーゴのアナリスト4はKLA株の目標株価を1,600ドルから1,900ドルに引き上げ、「買い」評価を維持した。ジェフリーズのアナリストも「買い」評価を維持し、目標株価を1,500ドルから1,850ドルに引き上げた。
他にも、エバコアISI、ベレンバーグ、モルガン・スタンレー、TDカウエンなどが最近同株の目標株価4を引き上げている。これらの証券会社の目標株価は、それぞれ1,700ドル、1,760ドル、1,694ドル、1,800ドルとなっている。
脚注:
1 KLA Corporation Reports Fiscal 2026 Second Quarter Results、2026年1月29日時点
2 Newsfile Refinitiv、2026年1月29日時点
3 KLA、Q2 FY26、2026年1月29日時点
4 Investing.com、KLA Corporation (KLAC)、2026年1月29日時点
